國家“十二五”科技創新成就展在北京展覽館盛大召開,作為國家核高基重大專項的重要參與者北京中電華大電子設計有限責任公司(以下簡稱“華大電子”)受邀參與了此次盛會。
 

國家核高基重大專項的主要目標是在芯片、軟件和電子器件領域,追趕國際技術和產業的迅速發展。通過持續創新,攻克一批關鍵技術、研發一批戰略核心產品。華大電子作為中國集成電路設計產業的中堅力量,是多項國家重大專項的承擔單位。

此次參展,華大電子展示了核高基重大專項《雙界面金融卡SoC芯片研發與產業化》課題所取得的研究成果,該項目已申請相關知識產權10項,在低功耗技術、安全防攻擊技術上取得了重要突破,研發的芯片采用國產自主CPU內核,采用國家密碼管理局組織研制的高安全商用密碼算法,高安全抗攻擊技術,大容量、高可靠eNVM技術,使用國內先進的55nm工藝技術,是完全自主可控的國產金融IC卡芯片,實現了核心技術、加工生產工藝國產化。
 

華大電子依托多年的技術研究成果,推出了雙界面金融IC卡芯片系列,該系列產品在獲得銀聯、商密(二級)等資質后,2015年9月,華大電子雙界面金融IC卡芯片CIU9872B獲得了國際EMVCo認證,產品安全性達到國際水平。國內多家廠商采用該系列芯片的卡產品通過PBOC3.0測試,可滿足金融、社保、交通、衛生、教育等多種領域的應用需求。在市場開拓上,華大電子捷報頻傳,先后入圍建設銀行、中國銀行、農業銀行、郵儲銀行、民生銀行等二十余家銀行。
 

受益于國家核高基專項的實施,中國的集成電路設計企業依托國家和產業的雙重助力實現快速發展。如今,華大電子已經成長為中國智能卡芯片市場占有率第一,世界智能卡芯片商排名第四的企業,芯片年出貨量超過15億顆,產品廣泛應用于第二代身份證、社會保障、電信、金融、居民健康、交通、網絡認證等領域。作為中國智能卡芯片的龍頭企業,華大電子將義無反顧的承擔起國家賦予的芯片國產化、自主信息安全的重任,與業界同仁一起為實現“中國芯、最強芯”而奮斗。